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6 F4 ~$ R3 l* o! h( m- b4 A- Q' D《焊接接头无损检测》( }% r3 O/ M# E# H9 n' q
编辑：宋天民: |+ i$ v7 p( K# p- V7 D/ [- S( V
出版：中国石化出版社5 X& V8 P- j0 o4 I" ^2 Q; O! z
日期：2013年6月; d# {. h* r$ {' x2 ^6 j2 [0 }, c" w
本书针对工程上实用的可对焊接接头进行无损检测的射线、超声、磁粉、渗透等常规检测技 术和声发射、磁记忆、红外线、超声TOFD、超声相控阵等无损检测新技术，系统地介绍了各种检 测技术的原理、设备、工艺、操作及应用。本书内容紧密结合实际，突出应用，具有实用性强、 可操作性好的特点。
( S& B/ B- r$ }7 }% K4 z本书可作为无损检测工程技术人员系统培训教材，也可作为普通高等院校材料成型专业及相 关专业教材，还可作为无损检测研究人员、焊接技术人员及广大无损检测工作者的参考书
( T, P. E* F$ {2 e5 Z0 d第1章 焊接接头无损检测基础
. M# e g& B+ F1 k+ w! H8 W# i1.1焊接与焊接过程.! M+ J4 ]4 `5 ?1 C
1.1.1焊接# |1 L; a7 _7 _; A0 C, q+ b& c, y) @
1.1.2焊接过程
* F' _' L- p1 a. K6 B2 n) e1.2焊接接头- Z O' b9 y6 M) P
1.2.1焊接接头的类型.( _# b" x7 N b2 F& H$ [9 f' D
1.2.2焊接接头的组成 U2 Y& F% R& ]" V/ }& m: G6 k, w$ y5 s
1.2.3焊接接头的特点5 L" |8 \$ u" P
1.3焊接接头的组织7 K1 U/ ?% d* v7 t* j5 s) U
1.3.1焊接接头的宏观组织
7 [* W, q; V- h. X1.3.2焊接接头的微观组织
+ [( Z/ Z5 D, Z8 X! L+ s5 y+ q1.3.3典型材料的焊接接头组织
8 R% C( `: z, M1.4焊接接头坡口形式.9 f2 |) `: V8 B+ A& M) G
1.4.1无坡口接头.
6 i% S% x. [9 @/ M9 C7 I; ]3 Y1.4.2坡口接头.
$ }& @0 Z9 y" ], D1.4.3其他形式接头.
$ `: l4 [; u* }, X) r# y% p! E1.5熔焊接头缺陷.2 Y3 [/ {- P9 _: R" b
1.5.1熔合不良
6 D8 y c/ Z/ @2 [1 ]6 A/ N1.5.2裂纹
/ Z+ w2 C( ^3 w$ X+ q1.5.3气孔4 i, u: E$ M' k8 W7 j. K
1.5.4夹杂物8 w7 E& x+ D* Q$ r* h1 [
1.5.5成形不良
4 [" C+ |2 K# g, Z) J第2章 焊接接头射线检测. u# _% `+ k$ ` X: P6 I, C
2.1射线检测原理
1 o6 d6 k/ y/ h4 }8 c# o7 ]2.1.1射线检测原理
% N, O/ H5 @3 m; p2.1.2射线检测特点.
( v; g. A3 X" k2 Q& @2.2射线检测工艺
# k" R7 } U5 {) P" P$ |# K" \& a2.2.1射线检测工艺四要素: O/ J' ]; M9 n: z3 `% w# A; o9 S2 I/ k
2.2.2工艺参数的选择
: O9 `. r4 L% `+ R; L' E' ?" V2.2.3射线检测通用工艺规程和工艺卡8 l9 n8 E" G, M" s3 f7 H% s2 c
2.2.4焊缝射线检测操作
2 B( X7 V3 r3 q2.3焊接接头缺陷识别.6 w* G0 f/ e$ _- Y; b3 Y: _1 _
2.3.1伪缺陷的识别8 R- {, h/ A% k7 e) ?3 c
2.3.2衍射斑纹/ \; g3 b0 T0 m' M! L( v
2.4射线检测应用7 H0 | [4 `, h1 v! ]
2.4.1平板焊缝
; ?# f& o _) r4 @1 Z. }2.4.2环焊缝
2 F( o' r( I2 D2.4.3小直径管对接焊缝- R( g& Z1 b5 W' _7 I# T5 k, D
2.4.4管子与管板角接焊缝
9 G2 @: B! L* E8 `2 g$ [2.4.5球罐焊缝.2 m: {2 K/ [9 }4 _, z% j* K* Y9 P P
第3章 焊接接头超声检测
+ Q6 Q; @* B5 e# b( w1 ~0 ?2 ^3.1超声检测原理7 K) a7 C K3 ?! [; r: N! t
3.1.1超声波5 ?4 K3 R( ?8 i6 |9 B9 s
3.1.2超声检测原理7 O0 v9 t, O1 Y/ l7 N4 X' C
3.2超声检测设备
4 g5 t$ ^3 Y9 O3 z0 X3.2.1超声检测仪' V* `3 }5 n5 {" y
3.2.2超声换能器
8 Q4 n+ D8 q- {* ]3 i3.2.3耦合剂4 |7 q1 {, v* }! {* D- h
3.2.4试块4 N- h+ F6 b5 ] w( n
3.3超声检测工艺1 i. S5 O, I6 b/ U5 X
3.3.1超声检测技术等级. b, Q' q4 O1 i
3.3.2检测方法和检测条件, }8 D5 _# f: i" @; Y$ Q8 a
3.3.3标准试块
! q0 [" p, J: R7 M% n. g/ X3.3.4超声检测仪扫描速度的调节
) D ?) W9 z* A4 U3.3.5距离-波幅曲线和灵敏度选择 G/ N4 R ]5 ]; a' A
3.3.6传输修正
3 R- d0 A1 ?1 ~. A. M$ }2 M3.3.7扫查方式' A2 y) D$ W- x
3.3.8扫查速度和扫查间距2 K( Q3 E7 e% e1 }# j! W
3.3.9缺陷的评定和质量分级) K8 m. t% H6 { ~3 E" b
3.4缺陷与非缺陷回波分析# }6 k3 z1 w/ S8 J7 Y' K' q
3.4.1缺陷波形- S3 c# L+ a5 |7 Z9 {
3.4.2缺陷类型识别% }& W6 o) ]' z
3.4.3非缺陷回波) i& P' b3 q/ S% V0 Q3 t: f1 V
3.5超声检测通用工艺规程和工艺卡
3 T& \' n' v# ~( |3.5.1超声检测通用工艺规程.
( k2 R& F( F5 M7 t' j! i3.5.2超声检测工艺卡1 S9 y$ U) z$ |" G2 y& d1 K5 W# h
3.5.3特种设备超声检测工艺卡编制举例% }; l+ L/ L, k$ F5 O: b" w5 ]
3.6超声检测应用
! g' W: ]5 {( h- j0 X- ]/ G; ]) o3.6.1焊接接头超声检测
; m1 F8 U( y2 z! `$ e3.6.2典型焊接接头的超声检测.7 q# L) a0 r( i0 }/ q3 u F2 Z8 a
3.6.3特种材料焊接的超声检测
& P, y$ s( ^ F! G8 t! t3.6.4在用承压设备的超声检测.
" p$ E1 v& S( p3 x/ }( g第4章 焊接接头磁粉检测) H7 g4 E. H! h/ }$ Q+ W
4.1磁粉检测原理
: g5 f6 }7 ~ A* d4.1.1磁粉检测原理1 Q8 ]! {7 t. f5 S+ l2 D
4.1.2磁化方法
* |1 x$ T( C3 @5 ^& p; [+ U& c4.1.3各种磁化方法比较: \. z9 F6 U4 R6 g6 K
4.2磁粉检测操作+ T/ y, A. a0 \$ M) ?: V" V M+ X; q
4.2.1磁粉检测工艺流程) t& a* T! v% M5 e
4.2.2工件预处理
$ ?5 c2 u, r- r4 L! a# u4.2.3磁化方法
; f5 j8 Y2 H+ Z6 R/ n: t4.2.4磁化操作
% y4 I/ O" w4 _2 [* f4.2.5磁痕观察、评定与记录
% k- U4 V# T% K6 J, h4.2.6退磁
, X$ }- @9 F6 i" g) [4.2.7后处理
2 c( t0 [4 W# M4.2.8实际操作.7 C* U3 `* n+ R1 C3 @& T
4.3缺陷与非缺陷磁痕显示.
3 s% O9 F! ^* N& J" U4.3.1伪显示
6 j% [: B4 _2 c9 c! L7 A% ]4.3.2非相关显示.
: n+ |: E! G, e2 u3 U8 V2 J& g4.3.3相关显示.
8 u0 m4 P& O" G0 C! j0 G1 g! Y4.3.4缺陷磁痕评定
7 {7 S! q! z, V8 v' P4.4磁粉检测通用工艺规程和工艺卡 U* b! T% }9 z" ?) y
4.4.1磁粉检测通用工艺规程) n4 x, ^5 l8 M+ }1 X
4.4.2磁粉检测工艺卡7 ~" g8 n5 W4 t4 N$ O6 ~6 n! D* A
4.4.3磁粉检测工艺卡编制举例.1 s8 \: R+ f. `; i
4.5磁粉检测应用$ f' v# [3 b- Y! P$ B% a3 m6 ~
4.5.1焊接件磁粉检测 _" o1 L& W6 y, n+ V. J! S
4.5.2检测方法选择
8 G0 V7 y/ t6 L" X4.5.3焊接件检测实例
# z0 H- c# ?$ \! A. M! O! g第5章 焊接接头渗透检测 E5 n G; y! N- [( \' w
5.1渗透检测原理.6 F7 r( o4 [ Y
5.1.1渗透检测原理.0 Q P$ X6 J0 O% J# Y; q
5.1.2渗透检测方法分类.$ I6 Q1 a9 J r( L9 S* G N6 `
5.1.3渗透检测的操作步骤/ Q% Q6 U: s5 e# r5 V
5.1.4渗透检测质量6 P# s6 I. X! S3 }# |
5.1.5渗透检测特点
* m: _$ V" M" Q9 e5.1.6表面缺陷无损检测方法比较
9 Z1 O8 i- o3 Z' t9 t5.2渗透检测方法
, b- s! `8 N. O" t4 @5.2.1水洗型渗透检测法$ X( Z2 P7 R' l1 z& Z6 |- ~4 R
5.2.2后乳化型渗透检测法& T/ ~2 `$ A( q
5.2.3溶剂去除型渗透检测法
% ?( [" c5 O& f* D% E7 Y5.2.4其他渗透检测方法
; U$ w: S6 | h3 V. S; [5.2.5渗透检测方法的选用. B( _4 z' q: Y) a
5.3渗透检测操作
5 s. g- W& U$ k3 C9 u5.3.1预清洗
" _4 @: c% t9 y/ N/ F5.3.2渗透( J' u+ _( p" V. ?5 E
5.3.3去除
' X, g' L, a+ l! c5.3.4干燥
2 q" s5 Q5 s3 a2 l; `4 y7 V5.3.5显像
- {- p* p+ x( Q5.3.6检验3 A+ T$ S9 V# F: K: Y1 |' |% t
5.3.7渗透检测操作程序图解
9 n& K$ z: L5 C# F( W5.4渗透检测设备& P6 [4 ~- {( U0 x/ I/ l' }
5.4.1便携式设备' ?! }9 k- R2 y5 C! q- ^( i. |' I+ T
5.4.2固定式设备; f' ~+ M$ E% A" R- ] A- O) F
5.5渗透检测评定$ H) E+ E8 W; ~5 \
5.5.1显示的解释和分类
0 j1 _4 A+ f1 B3 c2 A9 j5.5.2常见缺陷的显示 I' _) X, j; a7 W
5.5.3焊缝常见缺陷的显示特征
- y/ q( e% s4 D. |. o4 T8 I5.5.4缺陷等级评定.
6 ]8 i: y/ |6 U6 j& s8 T/ g1 t5.5.5缺陷的记录) i; k1 V, Y; Z. Q9 _) ~
5.5.6渗透检测报告
' H9 S" o' Z. I; r1 W' N5.6渗透检测通用工艺规程和工艺卡
* H* ?# h; P7 n8 i' y. H) E5.6.1渗透检测通用工艺规程
% Q; P3 Z1 H' g5 O# v8 p5.6.2渗透检测工艺卡/ c B; {% y$ f, a
5.6.3渗透检测工艺卡编制举例
( T" F7 Q- _2 c0 B, T+ h; U( V5.7渗透检测应用7 p" d4 B9 F$ \/ D2 E5 C9 X
5.7.1焊接接头的渗透检测
! N% I+ H( z$ U" |5.7.2坡口的渗透检测
" ~4 a: E5 g8 |7 k$ L4 k) s, f, B( x5.7.3焊接过程中的渗透检测
% R8 _9 K# h# U& M& w7 Y8 y第6章 焊接接头无损检测新技术.3 x& e p0 _0 U
6.1声发射检测
. |" a; G% S' N5 q2 B6.1.1声发射检测原理
( x# } T) Y/ b Z% f$ C6.1.2声发射检测系统! @2 {# u# d. y0 ?
6.1.3声发射检测应用3 s# I3 h. t, h" L" L* C/ M a
6.2磁记忆检测1 |# X, E h$ K# c% H# ]
6.2.1磁记忆检测原理
, |5 d- B3 c; N6.2.2磁记忆检测特点
* `6 E7 M: H4 G, F$ }) h {6.2.3磁记忆检测设备6 n( _6 s) W* z8 ]2 J
6.2.4磁记忆检测应用1 A) G( w( i$ Y0 _
6.3红外检测# R7 s3 {! K+ X1 Q5 c, d4 ?. D
6.3.1红外检测原理
. c+ P% {. K3 F) o6.3.2红外检测仪器
5 \* d1 R$ y( q* b, v6.3.3红外检测应用
4 }" q) E) K' X7 l' ~* s6.4超声TOFD检测.
6 t# Z# U! ^1 x6.4.1TOFD检测原理
M Q! z% V3 @: b& c( v! b0 ]( G6.4.2TOFD缺陷检测
& n- T, a( Z6 ~& y6.4.3TOFD检测工艺.) ]- c/ T+ E, A1 m9 ?
6.4.4TOFD检测应用.1 O8 _+ C1 s2 y7 a4 I
6.5超声相控阵检测.
; f2 ?3 t/ J' g4 y2 X" E6.5.1相控阵检测原理.
/ g5 Q7 b$ y$ v6 e& A5 v6.5.2相控阵检测工艺.% |3 r- o3 u! i! f
5.5.3相控阵检测设备! S, D" }" H4 Z" X( I8 T8 d
6.5.4相控阵检测应用* t$ H0 c$ ~9 V$ p7 A0 u7 Y) q
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发表于 2020-2-4 23:49:58
发表于 2020-5-20 08:23:57
