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【作 者】薛松柏，何鹏编著
( w2 i' a: J P0 E, i; J4 Y; B【形态项】 231& o" e4 W9 ?+ t; d! T8 l" c8 |- n$ J
【出版项】 北京：机械工业出版社 , 2012.04
% L! o5 a1 o) P6 I0 u3 A7 U7 U【原书定价】35.00. ]0 Q4 z. R5 w& C
内容提要:
4 P' w5 e* u5 r- x' w+ K0 J本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。
% o4 O Q* p7 J( N0 ?3 X随着半导体微电子工业的发展，世界各国的电子工业技术已获得空前的发展。同时世界各大半导体电子公司纷纷来中国投资建厂，尤以 “长三角”和 “珠三角”为代表的产业区域更为突出，电子封装技术、半导体回路设计和制造一起被称为半导体微电子产业的三大支柱，它作为半导体生产的后工程极为重要，是现代信息社会不可缺少的产业基石。微电子封装技术不但涉及众多的新工艺、新技术，还涉及大量的新型功能材料，给材料科学与工程提出了不少新的课题和发展创新的机遇，为其他科研创新也提供了许多新方法、新途径。这无疑也直接拉动了中国半导体和电子封装产业规模的迅速扩大。
4 H4 O" y1 H* ^ G0 c8 W- t* l微电子焊接技术是电子产品先进制造技术中的关键，是电子产品制造中电气互连的主体技术，是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术，是电路模块微间距组装互连、微组件或微系统组装互连的主要技术手段，还是传统芯片互连技术、器件封装技术与表面组装技术、立体组装技术等技术融合而发展起来的一项新兴跨学科综合性高新技术。
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发表于 2020-12-14 20:12:49
发表于 2020-12-14 22:02:30
