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[书籍] 高等学校规划教材 材料分析测试技术与应用

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发表于 2021-2-8 20:39:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
4 g% N' Z( P% V: P9 `2 j
【作 者】马毅龙编+ D6 u/ g2 A& I& t) m, J, O# y7 v
【丛书名】高等学校规划教材
8 {) Y7 H- N* a: `【形态项】 182, x( Z, F# U7 ~, `. @
【出版项】 北京:化学工业出版社 , 2017.09
" Z. m, s+ o( `' D2 i【原书定价】38.00* @5 O( N1 E$ `- I  |5 Y  z- t
内容提要:9 N6 u3 u1 L6 L" [1 [7 y" M
本书内容是材料相关学科的重要必修知识,书中内容包括材料现代测试技术基础,衍射技术、电子显微分析技术1 v; ^, A4 @/ ~5 q9 f( O
目录页
& y; y0 K3 m3 b) b; t' I7 ~, ~+ C第1章  X射线衍射分析原理、方法及应用# h8 T8 M9 R6 U  [
        1.1  晶体结构简介
" v# b" S# o- I5 d+ D. n1 r5 R                1.1.1  晶体结构的基本特点
- |' Y: p* E4 ]" ]                1.1.2  点阵与点阵结构7 N6 a- O0 |; s  K& k
                1.1.3  晶体的宏观对称性
3 G3 X+ u4 `% C4 |9 J                1.1.4  倒易点阵. @% l* ]$ Y* [
                1.1.5  晶带及晶带定理
, q8 j- A! Y7 X0 P6 X) b3 C        1.2  X射线基础0 e6 \# N! w4 U
                1.2.1  X射线简介
" n8 V4 @' @1 E) v* B1 E; K& j1 b; D                1.2.2  连续X射线谱2 g+ m  o/ g. O' [
                1.2.3  特征X射线谱5 Z- s( y9 e/ ?# U4 |' T
        1.3  晶体对X射线衍射
7 k  n! k6 D' `/ Z( [' e6 C                1.3.1  衍射方向6 U2 X* J: e: \5 J
                1.3.2  衍射强度4 k  _2 ~' Q& t
                1.3.3  X射线辐射防护" ?8 j1 r7 ]- G
        1.4  X射线衍射仪
- f( V% p! ^6 R                1.4.1  X射线发生器
8 m0 o$ A5 @1 B* \& q6 m                1.4.2  测角仪8 q9 t+ N9 v) N' }6 n- U* O
                1.4.3  X射线探测仪$ q9 a5 \/ ^) x! ]3 X4 ]$ U9 s
                1.4.4  测量方式和实验参数的选择& j* s/ _8 q" ^
        1.5  粉末衍射方法应用( W' p" M2 s! ^
                1.5.1  物相分析
+ T/ V$ v# c, p! {' |7 o                1.5.2  晶胞参数的精确测定及其应用1 u( @; I( E- h& ]. l
                1.5.3  薄膜分析中常用的X射线方法2 e9 |$ i: r! j. q% T0 l
        1.6  实例6 L- c* Q! U( S  N4 J% i3 z* n
                1.6.1  Jade基本功能/ c$ @$ Y& M- y, P- E2 e7 s
                1.6.2  Jade的用户界面
; [) k- `1 m8 e4 D1 Q                1.6.3  查看PDF卡片2 Z0 E& t% a  y/ O$ y6 x6 F
                1.6.4  物相定性分析% n9 H& Q4 G! }5 `% a' p
                1.6.5  物相定量分析
% Y; I8 Z" `( h2 d  u- r% W                1.6.6  晶粒大小及微观应变的计算, j/ d! F3 G" e! n2 B. Z  ^
第2章  扫描电子显微分析5 q& Y( c6 r) |6 B, D( E5 K
        2.1  扫描电子显微镜简介
& x0 \6 c. u6 B* W        2.2  电子束与样品相互作用产生的信号
% w/ O5 \0 D" ]1 I  l; A& w                2.2.1  二次电子! d' M+ p( d8 y! Q% d( i
                2.2.2  背散射电子2 I$ _/ |0 D2 W2 \9 T8 n
                2.2.3  特征X射线" n9 `  Y8 [! f" q( r
                2.2.4  俄歇电子
3 J( D5 _- \8 T! ]        2.3  扫描电子显微镜的工作原理
3 K9 K( c& w7 Q+ Q) g9 |! E; E        2.4  扫描电子显微镜的基本结构) |" m! u( j" i% L0 T. O
                2.4.1  电子光学系统
  d* C, c& U. _7 W4 T; K* I1 M5 z  t                2.4.2  信号收集处理、图像显示和记录系统
- b# O/ n* K# k                2.4.3  真空系统与电源系统0 I2 ~, i& [3 X2 J2 A( m9 a
        2.5  扫描电子显微镜的性能
: J6 R& [0 a7 V% h& E2 l                2.5.1  放大倍数
0 N- v. t- e, h* j9 `                2.5.2  分辨率
* H) e: d0 G) k$ j                2.5.3  景深
: c% B" C6 U: O& d% `2 A7 C        2.6  扫描电子显微镜衬度原理
, n) N* w1 c4 m$ B$ J! u                2.6.1  表面形貌衬度- N/ E  c" {# ~0 l/ J" Q
                2.6.2  成分衬度# x5 g9 S% n" |0 W  E" e
                2.6.3  电压衬度
3 \. x, u" r) A1 J# G                2.6.4  磁衬度, e1 g  P& r+ s
        2.7  电子探针显微分析: ~' m5 N) ~% f
                2.7.1  电子探针的发展% _' f$ M- n( j" L3 Z
                2.7.2  电子探针的基本原理及构造) z7 k; j; |. j1 t! z6 C
                2.7.3  电子探针分析方法
  S: d% h7 j; K% b8 n9 D# n6 V                2.7.4  样品制备要求1 w0 L* q8 E7 b* q+ J
                2.7.5  电子探针的应用
) L5 T0 V, [. R8 T" P' \) E) j        2.8  电子背散射衍射及应用3 U8 q; e! F( E4 c+ q
                2.8.1  EBSD的结构及基本原理
! R6 f3 n1 C! w6 f7 }                2.8.2  EBSD的分辨率8 M" A- c7 F; W- I9 r$ m
                2.8.3  EBSD样品的制备
8 j8 D5 d- {) z                2.8.4  EBSD的应用2 C, U) @' t% B* u" E0 D) ]% j
        2.9  扫描电子显微镜样品的制备
, ]/ d7 |* Q+ d) Q2 ^* Y6 E  R, S/ y        2.10  常见典型断口
# Z, Z" I( A) S9 |9 l. }+ Q- N6 W                2.10.1  韧窝断口7 n0 P1 W8 V; g- F2 J
                2.10.2  解理断口
& }4 g: O; V+ \5 y+ h                2.10.3  准解理断口: b4 p' G; X' p3 M) c, y+ O5 S% c
                2.10.4  脆性沿晶断口# ^! V9 f. t. e
                2.10.5  疲劳断口
1 a8 n* n) {. \  W6 c) k1 o第3章  透射电子显微分析
: Y7 ^; P8 [2 R- S- I        3.1  透射电子显微镜简介
# a( f9 o% K0 G) A- Y$ b                3.1.1  透射电子显微分析发展简史
. n5 o3 q0 k, H6 F                3.1.2  透射电子显微镜的分辨率
7 W4 D5 o, M! N: @# r' L        3.2  电磁透镜的像差$ M0 k7 z" {2 i& f) v4 O* m
                3.2.1  几何像差
  ~: I* T7 R1 G1 v; V) z! F3 D# g  Z, u                3.2.2  色差
/ P* b' q& @& a2 |  d8 n        3.3  透射电子显微镜的结构与成像原理
6 A: ~& ?, m/ @" c  `  R) k& y. T                3.3.1  电子光学系统* d3 I' L8 `2 g
                3.3.2  辅助系统
: q7 M- C: c, O- ~% P                3.3.3  透射电子显微镜成像原理
, ~) a' \* Q+ T" F' f        3.4  电子衍射
. S9 G" T( J0 B, I7 }, i/ `                3.4.1  电子衍射基本原理
% E! I, H) F% j! k) b0 c                3.4.2  选区电子衍射8 `/ v6 s/ d$ y9 v% `+ I
                3.4.3  磁转角
0 Q! L, d% k3 t( M1 p- ?                3.4.4  单晶体电子衍射花样标定7 N$ f( V6 b4 b2 T6 v5 K
                3.4.5  多晶体电子衍射花样标定
# h& q& Z1 S- F        3.5  透射电子显微镜衬度原理2 H7 E8 N' x  D' Y& e
                3.5.1  质厚衬度+ c! R$ n$ K: Q5 ~( ?) `
                3.5.2  衍射衬度
/ j: |; ], b8 z7 L. J8 j: C3 k1 e# p                3.5.3  相位衬度; K  m" q% G* N+ j2 Z: z
        3.6  扫描透射电子显微镜" Y% {7 o  L/ m0 }! T
                3.6.1  扫描透射电子显微镜的工作原理2 t% l( S* Y% `# d' ]4 ^4 g5 ]
                3.6.2  扫描透射电子显微镜的特点
- p9 H1 S7 v6 L! r2 t7 s2 A        3.7  透射电子显微镜样品制备) \  y& d. e% ^$ ~, g* A% O
                3.7.1  表面复型技术* n# q- r: W( `2 G' M6 c3 J9 S0 t% v
                3.7.2  薄膜制备技术
  g. [- [1 o* Y, _& ^                3.7.3  粉末制备技术# v! d$ q- L$ v* F5 J/ Z
                3.7.4  透射电子显微镜样品制备的其他方法
4 J" S" X5 J& u        3.8  透射电子显微镜的应用8 W$ I9 z! g. i' b2 R" H; X
                3.8.1  形貌分析7 ~" }$ W2 A: I5 L
                3.8.2  晶体缺陷分析
0 D* E$ S  g4 \# t2 }$ t: U                3.8.3  晶体结构分析" t4 [* g3 H3 n% S9 s! f
        3.9  透射电子显微镜的基本操作
: M! Z0 O& h% c, x3 M第4章  热分析技术3 i$ C' d1 w1 P% M' e) d7 i8 M9 u7 G
        4.1  热分析技术简介  {2 }  F, ^; S7 L# p
        4.2  热重分析法
* W( F5 D# ^. K. d                4.2.1  系统组成
! a8 c. o6 L% R2 S6 L! a4 W3 q                4.2.2  基本原理. B/ o. M4 r; I7 q& g! o7 h
                4.2.3  影响因素
$ V/ b. T8 P5 f& _. o                4.2.4  测试技术
. |0 ]- l% L3 k. i        4.3  差热分析法
# u0 D" n7 A" o4 v' _8 j                4.3.1  系统组成
# p4 V) g5 ?1 J/ q+ X( y0 u5 |9 d: }                4.3.2  基本原理/ `$ g2 T# Q: ~3 S
                4.3.3  影响因素- F' M3 T$ \3 ~
                4.3.4  测试技术
: o  c5 |" V  y4 B# e- R" s        4.4  差示扫描量热法% P3 W' t7 B; D+ X
                4.4.1  系统组成与原理( I: V2 g( ]$ W' S2 S( {
                4.4.2  影响因素; e2 [0 @; D+ f) R9 Y1 o
                4.4.3  测试方法
7 T  K8 K0 o5 E- m1 c! q# j& b        4.5  热分析的应用
  S# v: P& s- U2 z                4.5.1  差热分析及差示扫描量热分析法的应用
  F2 I' L4 V+ t6 g                4.5.2  热重分析法的应用
& X# V% a  P% F8 d0 C3 R                4.5.3  热分析技术的发展趋势
5 i6 V( T8 W" `: Y9 l& a; M- K第5章  原子力显微镜' v! f! q; y6 k0 \! L
        5.1  原子力显微镜的基本知识6 \9 X9 y4 g9 Y# r
                5.1.1  显微技术简介
  P/ M' H, v( h& Y! q                5.1.2  原子力显微镜工作原理
) V2 [  s( f8 M4 N, R9 s1 s5 ~                5.1.3  原子力显微镜的功能技术+ o1 B  }* _8 c; t1 V1 V" E% _- F
        5.2  原子力显微镜的应用
9 ~" X/ v1 Q. m! e$ x                5.2.1  在材料科学方面中的应用; O: i' Y$ A+ J9 z& o* @( N
                5.2.2  在其他有关方面中的应用
; \6 z1 }* P: A( f# e  _        5.3  原子力显微镜的表面分析
+ B2 \! f* R2 f' X( c% E/ y7 d, ~        5.4  原子力显微镜与其他显微分析技术
/ A1 t0 Q+ l. m1 k4 y0 }' }                5.4.1  原子力显微镜与其他显微分析技术的比较- a4 p0 K" D, ~2 R: B' z  g1 S
                5.4.2  原子力显微镜与扫描电子显微镜, K+ @& F: b3 N
第6章  常用物性测试分析方法& S4 N' j, g+ O3 q4 Y
        6.1  磁性测量系统+ x7 Q# \. s6 Z  O! {2 {
                6.1.1  设计原理
" r9 q1 I# T# l4 {: G" o                6.1.2  测量选项
5 w; G2 ~9 {7 ]; y4 G, T                6.1.3  MPMS设备的应用和需要注意的问题9 S6 u; l  T, w! j; s; z7 y' q
        6.2  物理性质测量系统( ?1 J# @' o/ Q+ B8 ?+ _9 k; n
                6.2.1  设计简介* I4 o+ B4 ~0 A+ I) P( \
                6.2.2  基本系统
7 H- J' b9 C2 x3 ~                6.2.3  测量原理和方法
0 \  K3 F- k9 |8 W                6.2.4  PPMS的主要应用% j/ f  M0 S; y+ `3 D
                6.2.5  PPMS需要注意的问题  @( f4 j" H3 Z; C6 o; b
        6.3  电滞回线测试系统% T8 H) G! ]& c
                6.3.1  铁电体的概念$ S9 h1 ^6 P8 Y2 N3 m  b
                6.3.2  铁电体的特点
% H- C* d9 O0 B% W2 f" U                6.3.3  测量仪简介
0 m$ @) ~/ q: i& u                6.3.4  测量结果
, l% t; W% j: I$ s# e        6.4  太阳能电池测试系统
3 U. T+ ]4 G; o8 z( \6 f1 i1 Q* g$ m+ K                6.4.1  太阳能电池的基本原理
2 {, x: \. {6 H                6.4.2  太阳能电池参数的定义
0 O9 S' y& D  }+ d                6.4.3  太阳光模拟器4 }0 |. O& ?6 L! r% W  j
                6.4.4  太阳光模拟器的主要指标& k5 b' ?0 m1 A* X' m9 @
                6.4.5  测试方法( u/ w. c' @" o5 \
                6.4.6  测试结果
# p0 h3 W- F( H2 Z! w- K第7章  常用光谱分析方法简介+ d( @' S7 j' e/ I+ U1 z1 Q' y1 `
        7.1  光谱分析方法
9 h: e0 x8 p* V3 J0 G. I- l/ D        7.2  紫外-可见光谱4 X& q+ Q& I/ U9 [0 q, _
                7.2.1  简介- L1 Z4 Q& z4 i! N1 t
                7.2.2  基本原理和系统组成. D7 x9 m7 o( P* b) D7 H* E) n  g
        7.3  红外吸收光谱& X4 ~( {4 p+ V% F: F( [. _
                7.3.1  简介' X; k4 T& e3 H- s( e
                7.3.2  基本原理和系统组成
; h' {$ e% @+ O8 S& a3 y9 a                7.3.3  样品制备
  @. B5 a- M4 m" C                7.3.4  应用举例7 `: H# K( B3 d4 T' L
        7.4  拉曼光谱/ `& j% Y- w8 r1 N! L9 N
                7.4.1  简介
; X) d7 X/ m- O; p, M$ Z& i                7.4.2  激光拉曼光谱与红外光谱比较2 ~" V+ q+ [! X$ }) s
                7.4.3  试验设备和实验技术3 `" c3 R0 m  |, `) c. _- D+ L
附录
6 S' T% Q3 q% K" v附录1  常见晶体的标准电子衍射花样, R3 L6 H+ {/ F$ m  Z- q4 z$ I5 r
附录2  立方晶体和六方晶体可能出现的反射
' `$ p! B5 f7 G, p1 p& b' q  ~. g" I. W( r

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